| 公司简介 |
深圳市深冈科技有限公司是一家致力于导热界面材料的研发、生产、销售及服务为一体的专业厂商。
电子设备在工作时会产生热。热的释放会引起设备运行速度减慢、故障率增加、使用寿命缩短等。随着电子产品向轻量化、超薄小化、结构精密化方向不断发展,设备的热管理问题越来越被设计者所重视。电子设备设计制造商通常是采用传导的方式将热量从发热器件表面传导给冷却器件或者散热器件来进行热转换的。我们的导热界面材料就是应用在两者连接处或界面来提高热转换效率的，同时抑制元件的热损伤,从而延长产品的使用寿命,使产品的性能更卓越。
产品主要分为两大类：1.导热硅胶垫片（TCP Thermally Conductive Pad ）；2.导热热电模块（TCM Thermally Conductive Module ）。并被广泛运用于医疗电子设备、通信通讯设备、军事工业、笔记本电脑、开关电源、汽车电子、光学仪器、游戏机、工业自动化仪器仪表等多个行业及领域，并已逐步走向海外市场。
公司宗旨：为用户提供优质产品和高品质的服务
管理理念：规范管理，改进无止境，日进一步，持续发展
发展战略：服务为用户，市场为主导，管理为手段，创新为动力
经营愿景：企业效益、员工福祉、社会责任三位共赢，和谐永久，共创辉煌 |
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| 联系方式 |
联系人：同先生
地址：广东 深圳 深圳市福田区华强北路华联发大厦11楼
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电子邮件：actong@sina.com
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